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박막 두께 측정 Ellipsometer

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Thin Film 두께 측정

Multi-Wavelength Ellipsometer

lLED 광원 사용(5만 시간 이상 사용 가능) → 램프 교체 필요 없음

l엘립소미터 Detector가 고정되어 있음 → 빠른 측정 가능(10ms), 부품교체 없이 장기간 사용 가능

l탁월한 측정 재현성(precision) : 최고 0.001nm 수준

lEx-situ 및 In-situ(실시간 측정) 사용의 상호 conversion 용이함

l자동 Wafer mapping system 및 patterned wafer 측정

lAnalysis(분석) 프로그램이 시스템에 내장되어 있기 때문에, 별도의 프로그램 설치가 필요 없음

Single-wavelength(단파장) 엘립소미터와 비슷한 저렴한 가격으로 SE(spectroscopic ellipsometer)의 성능을 가지고 있음

■ [제품] FS-1

FS-1

l4개의 파장 사용 : Blue(450nm), Green(525nm), Yellow(595nm), Red(660nm)

l0~1µm 박막 두께 측정 가능. 투명한 박막의 경우 0~2µm 두께 측정 가능

l65° 입사각, 샘플 크기는 최대 200mm diameter 및 23mm 두께까지 가능

l샘플 위의 Beam size : 5x12mm

lCompact footprint (180 x 400mm) 및 가벼운 무게 (4.8 kg)

< 적용 분야 >

•반도체 분야: silicon oxide and nitrides, high and low k dielectrics, amorphous, and polycrystalline silicon films, photoresists

•광학 코팅 분야: high and low index films such as SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2, etc.

•디스플레이 분야: TCO’s (such as ITO), amorphous silicon films, organic films (for OLED technology)

•데이터 저장 장치 분야: diamond like carbon films

•R&D 공정 분야: in situ characterization of film deposition(rate and optical constants) vs. process conditions, applicable to MBE,

MOCVD, ALD, Sputtering, etc.

•화학 및 생물학 분야: detection of sub-monolayer material adsorption in liquid cell experiments

•공학 분야: in-line monitoring and control of film thickness

■ [제품] FS-1EX, FS-1UV

FS-1EX

l6개의 파장 사용 : 405~950 nm

l0~3µm 박막 두께 측정 가능. 투명한 박막의 경우 0~5µm 두께 측정 가능

l65° 입사각, 샘플 크기는 최대 200mm diameter 및 23mm 두께까지 가능

l샘플 위의 Beam size : 5x12mm

lCompact footprint (180 x 400mm) 및 가벼운 무게 (4.8 kg)

FS-1UV

l6개의 파장 사용 : 280~660 nm

lUV 파장(280nm, 305nm)은 대부분의 반도체 Bandgap 보다 높기 때문에, 측정의 정확도가 더욱 향상됨

l65° 입사각, 샘플 크기는 최대 200mm diameter 및 23mm 두께까지 가능

l샘플 위의 Beam size : 5x12mm

Compact footprint (180 x 400mm) 및 가벼운 무게 (4.8 kg

■ [제품] Automated Mapping Systems

l6개의 파장 사용 : 405~950 nm

l0~3µm 박막 두께 측정 가능, 투명한 박막의 경우 0~5µm 두께 측정 가능

l샘플 위의 Beam size : 0.8x1.9mm (다른 Beam size도 가능함)

l샘플 자동 alignment 를 위한 전동식(motorized) Z-stage

lMapping 측정 Point 패턴 조절 가능

FS-XY150

lTypical time for wafer map : 60 seconds

(49 points on a 150 mm diameter wafer)

lCompact footprint : 600x600 mm, 16 kg

lStage travel (X,Y) : 150 x 150mm, resolution: 5µm

FS-RT300

lTypical time for wafer map : 90 seconds (49 points on a 300 mm diameter wafer)

lCompact footprint : 400x500 mm, 22 kg

Stage travel: R (linear) 150mm, resolution: 12µm, Thera(rotation) 360°, resolution: 0.1

■ [제품] In Situ Capabilities (실시간 측정)

lSub-monolayer thickness precision
l다양한 공정 조건에서 실시간 박막 광학 상수(n&k) 및 증착률 측정 가능
l다층 박막 증착의 모니터링과 조정 가능
l외부 소프트웨어와 연결하여 조정 가능 (LabVIEWTM compatible)
l대부분의 박막 증착 기술에 적용 가능함(Sputtering, ALD, MBE, MOCVD, e beam evaporation 등)

■ [제품] Focused Beam Inspection (Patterned wafer)

lR&D 측정 (small spot size and camera imaging)

lManual translation stage (4~6 inch wafer 가능)

l샘플 Beam size : 0.3 x 0.7 mm

lVideo image of beam location on sample

■ [제품] Focused Beam Option

Focused Beam Option

l샘플 Beam size 를 0.8 x 1.9 mm 또는 0.3 x 0.7 mm 까지 축소 가능

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