• 측정장비

  • Particle 표면 분석 AOI

  • 박막 두께 측정

  • - LED 에피 EL 분석 - real time 두께 측정 - 결정 결함 분석

• 소재

  • 화합물 반도체

  • - 알루미나 (Al2O3)

• 소프트웨어

  • Simulation S/W

  • 디지털 작업 지침서

• 주요설비

  • 플라즈마 Source

  • EIGEM-HMI

  • 예방정비시스템

  • 磁氣, 非破壞 검사

  • X-ray 방위 측정

 lFully Automated 분석 시스템

 l50/75/100/150 or 200mm

 l기판, 에피, 패턴 웨이퍼 / 투명, 불투명

 l자동 웨이퍼 핸들링 로봇 장착

 lBrightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)

 l다중 해상도 setting

 lParticle과 관심있는 defect나 형상의 검출 및 Classification

 lSECS/GEM 호환 프로토콜

특징 (Features)

•다중 해상도 Settings 

•신속한 Scanning  

•Wafer 모자이크

•자동 웨이퍼 핸들링

•Particle과 관심있는 defect나 형상의 검출 및 Classification

•분석, Review를 한 시스템에서 실행

•Multi-System Synchronization

•Small footprint, 최소 부가 장치 요구

•Rack-Mount 컨트롤

•Customizable Defect Reports

•특이 형상 분석 샘플 chuck 제공

 l150/200/300 mm wafers
 lHEPA air filtration
 lAir ionizers
 l자동 웨이퍼 핸들링 로봇 장착
 l다중 해상도 setting
 lFOUP 또는 25매 웨이퍼 카세트
 lSECS/GEM 호환 프로토콜
 

특징 (Features)

l​ 다중 해상도 Settings
l​ 신속한 Scanning
l​ Wafer 모자이크
l​ 자동 웨이퍼 핸들링
l​ Particle과 관심있는 defect나 형상의 검출 및 Classification
l​ 분석, Review를 한 시스템에서 실행
l​ Multi-System Synchronization
l​ Small footprint, 최소 부가 장치 요구
l​ Rack-Mount 컨트롤
l​ Door Interlock
l​ Customizable Defect Reports

lHigh-throughput 웨이퍼 매크로 defect 검사 (1초)
l분석 표준 웨이퍼 사이즈: 50, 75, 100, 150, or 200 mm
l분석 가능 particle 크기: 50 ~ 100 microns
lBrightfield, Darkfield, Oblique Lighting angles
lIllumination을 변경하면서 연속적인 multiple scan이 가능함
lCSV 파일 또는 SECS/GEM compatible 파일로 데이터 자동 전송 기능
l자동 웨이퍼 핸들링

   - Transparent and opaque materials 

   - Die on film tape, trays, gel-pak or waffle packs 

   - Photomasks, Sample fragments