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Particle 분석장비

  • Defect 자동 검사 분석 System (AOI)
    - 전자동 측정 및 분석 시스템
    기판 웨이퍼, 에피 웨이퍼, 패턴 웨이퍼 (최대 300mm wafer까지) Diced 웨이퍼, MEMS 웨이퍼 개별 디바이스 분석 (PASS/FAIL)투명,
    반투명, 불투명 기판 측정 Golden Template 자동 생성 Sub-micron defect 사이즈 측정 가능

    - AI Analytics (인공지능)
    머신 러닝 AI (자가 학습) Defect 자동 분류 (nTelligence™)
  • 기타 특징
    SiC 분석용 TR, PL 현미경 (옵션)
    KLARF, GDS 파일 import/export SECS/GEM 프로토콜 옵션 AFM, SEM, TEM, XRT, 현미경 데이터 호환

nSpec® PS

nSpec® PS
  • 완전 자동 (fully auotmated) 분석 시스템
  • 50/75/100/150 또는 200mm
  • 기판, 에피, 패턴, diced 웨이퍼
  • 투명, 반투명, 불투명 웨이퍼
  • 자동 웨이퍼 핸들링 로봇 장착
  • Brightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)
  • Defect 자동 분류 (nTelligence™)
  • SECS/GEM 호환 프로토콜

특징 (Features)

다중 해상도 Settings, 빠른 Scanning 속도, Wafer 모자이크, 로봇 자동 웨이퍼 핸들링, Defect별 검출 및 분류(Classification), 분석과 리뷰를 한 시스템에서 실행

Multi-System Synchronization

Small footprint, 최소 부가 장치 요구

Rack-Mount 컨트롤

Customizable Defect Reports

nSpec® CPS

nSpec® CPS
  • 200/300 mm 웨이퍼
  • 기판, 에피, 패턴, diced 웨이퍼
  • 투명, 반투명, 불투명 웨이퍼
  • 자동 웨이퍼 핸들링 로봇 장착
  • Brightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)
  • Defect 자동 분류 (nTelligence™)
  • ISO 6급 HEPA 필터, Air ionizer
  • 25매 웨이퍼 카세트 / FOUP
  • SECS/GEM 호환 프로토콜

특징 (Features)

다중 해상도 Settings, 빠른 Scanning 속도

Wafer 모자이크, 로봇 자동 웨이퍼 핸들링

Defect별 검출 및 분류(Classification)

분석과 리뷰를 한 시스템에서 실행

Multi-System Synchronization

Small footprint, 최소 부가 장치 요구

Rack-Mount 컨트롤, Customizable Defect Reports

Door Interlock

nSpec® LS

nSpec® LS
  • R&D와 공정 개발에 이상적인 시스템
  • 반자동 검사 및 분석
  • 기판, 에피, 패턴, diced 웨이퍼
  • 투명, 반투명, 불투명 웨이퍼
  • Brightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)
  • Defect 자동 분류 (nTelligence™)

특징 (Features)

다중 해상도 Settings, 빠른 Scanning 속도

Wafer 모자이크, Defect별 검출 및 분류(Classification)

분석과 리뷰를 한 시스템에서 실행

Rack-Mount 컨트롤

Customizable Defect Reports

nSpec® Macro

nSpec® Macro
  • 매우 빠른 웨이퍼 매크로 defect 검사 (장당 1초)
  • 분석 표준 웨이퍼 사이즈: 50, 75, 100, 150, or 200 mm
  • 분석 가능 particle 크기: 50 ~ 100 microns
  • Brightfield, Darkfield, Oblique Lighting angles
  • 조명을 변경하면서 연속적인 multiple scan 가능
  • CSV 파일 또는 SECS/GEM compatible 파일로 데이터 자동 전송

특징 (Features)

다중 해상도 Settings, 빠른 Scanning 속도

Wafer 모자이크, Defect별 검출 및 분류(Classification)

분석과 리뷰를 한 시스템에서 실행

Rack-Mount 컨트롤

Customizable Defect Reports

nSpec ES

nSpec ES
  • Nanotronics 社 주력 AI Model (nTelligence™) 탑재
  • Flexible Platform (Wafer, Substrate, other Materials)
  • AI를 사용한 Auto Detacting & Classification
  • Defect Labeling & AI Training 기능(딥러닝)
  • 사용자 친화적 Software 인터페이스
  • 대학 및 연구소 R&D 분야에 최적화

특징 (Features)

● 부분 자동화(Semi-automated) 시스템 (자동스캔/자동분석/자동분류)

● 기판, EPI, 패턴 / 투명, 불투명 웨이퍼, 조명: BF, DF, DIC(Nomarski)

● Photomask 기능, 5x 렌즈 사용(다른 배율렌즈 추가 가능)

● 0.3um 또는 그 이상의 해상도, 빠른 Scanning 속도

● Customizable Defect Reports, 분석과 리뷰를 One-click으로 실행, Multi-System Synchronization

● 작은 부피(165cm x 157cm x 194cm), 다공질알루미늄 Chuck 사용, Rack-Mount 컨트롤

Inner Crack 분석

Inner Crack 분석
  • 적용 분야
  • Polishing, Dicing시 발생하는 결함 검사
  • IC 내부 damage 검사 (Micro 크랙, ESD, 스트레스 결함, 엣지 peeling)
  • 뒷면 Polishing, Dicing시 발생하는 결함 검사
  • IC 내부 damage 검사
  • 뒷면 Polishing, Dicing시 발생하는 결함 검사
  • IC 내부 damage 검사

DXL-A1018

DXL-A1018
  • DXL-A1018
  • Rapid crystal orientation screening machine + wafer feeder solution

X-ray 방위 측정, (Dandong Xindongfang)

X-ray 방위 측정기는 실리콘, 사파이어, SiC, GaN 등의 모든 단결정 웨이퍼나 잉곳의 결정 방위를 측정해 내는 X-ray 장비입니다.

Dandong 회사는 X-ray 고니오미터 전용 제작 업체입니다.

● 잉곳, 웨이퍼의 측정 범위: 2” ~ 300mm , 450mm

● 측정 단결정: ingot, wafer, 기타 작은 조각

● C-면, A-면 등 측정

● 정확도: ±15″

● Minimum reading: 1″

● Ingot (boule), Coring, Grindling, Slicing 및 Waferring 등 각 공정별 장비

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